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如何辨别超声检测缺陷和根部缺陷?
发布时间:2017-11-15   点击次数:542次

如何判定缺陷?
首先要知道被检工件的规格和材质,壁厚、直径?铝合金、碳钢、不锈钢、合金钢?用直探头或者测厚仪测量母材和热影响区的厚度是必须的,有条件还要测量焊缝的厚度。
其次要了解焊缝的结构,是单面焊双面成型V型坡口还是双面焊X型坡口?存在不等厚、错边?...
对于情况简单的单面焊或双面焊超声检测,假设超声波探伤仪屏幕中出现了一次波异常回波,测量回波的水平位置和深度位置,若均位于焊缝中。出现这种情况,一般情况下可以认为是缺陷,有条件可以选用不同K值的探头试试,或者磨平焊缝直探头扫扫看,再有条件拍个片子或搞下TOFD,以防特殊情况。
如果屏幕中出现了根部反射波,首先要判断是缺陷还是根部焊瘤反射波,如何判定呢?
必须了解根部反射波特征,首先看回波波形特点,波形是否干脆,有无杂波。并且测量zui高回波的水平位置,是在探头对侧还是本侧,换句话说是焊缝中心线的哪侧,这点很关键。如果波形干脆,水平位置位于探头对侧(偏焊缝中心约2mm),且探头在另外一侧扫查也是如此,那很有可能是根部焊瘤反射回波。

什么是根部缺陷呢?(1)看回波波形特征  是否存在多峰,或者根部焊瘤波前是否存在其他回波。如果回波存在多峰情况、或者根部位置存在多个回波,暂且归纳为疑似缺陷F+,否则为F。(2)测量水平位置  找到回波的zui高波,测量其水平位置。a、水平位于焊缝中心或探头侧时,波形多峰为F++,波形干净为F+。探头在对侧扫查,也可获得同样结果。b、水平位于探头对侧时,将探头在对侧扫查,如果水平位于探头侧,波形多峰为F++,波形干净为F+,否则仍为F。(3)移动探头看波形变化  前后移动探头,如果波峰交替起伏,或者探头移动过程中,波幅变化不明显,波形多峰为F+++,波形干净为F++。
(4)波幅大小  如果波幅很高,将zui高波自动增益至满屏80%时,DAC曲线或评定等级线压缩到满屏的20%以内时,波形干净为F+++。
按照上述步骤操作,如果F+++、F++则判为缺陷,F+疑似缺陷,F不是缺陷。
判断是否是根部缺陷,还需注意深度值,如果深度读数小于板厚,也可以认为是缺陷。

超声波检测缺陷性质的判定,可以参考缺陷的波形。因此,根部缺陷同样可以依据波形的特征,比如根部未焊透、裂纹等,但难度较大。zui后说明一点,波形也不是的,当根部焊瘤复杂时,焊瘤反射波也会出现多峰。遇到这种情况,可以前后移动探头,各个波峰是否同时升或降,再结合根部焊瘤反射波特点进行分析。

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