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计算机射线照相技术在管道检测方面的应用
发布时间:2016-09-06   点击次数:428次

计算机射线照相技术在管道检测方面的应用

     目前,计算机射线照相(Computered Radiography,CR)技术在长输管道检测方面的应用较为普遍。CR检测系统一般由IP板、专用激光扫描仪、计算机硬件和专用软件等组成。IP板是一种涂有稀土元素铕、钡、氟化合物的柔性板,曝光后能以潜影形式储存信息,可以代替胶片用于射线检测。

长输管道CR检测影像实例分析(配),该国际工程执行的CR检测标准是ISO 17636-2,对于缺陷的评定执行标准为API 1104,采用VMI 5100MS激光扫描仪、巴克E3620灰度显示器、360mm×80mm Kodak308 IP板,在检测现场采用GE-2005管道爬行器中心曝光法,管道壁厚为8.7mm。工程中的管道材料为X65M,焊接采用STT打底,热焊、填充和盖面采用全自动焊接,焊接方法全部为下向焊。
CR技术在提供普通底片的基础上,还提供3D立体图形(浮雕图像)。射线检测图形属于立体图形的平面化,采用浮雕形式更利用观察。对于这两种形式图形的评定,标准中规定以普通底片的评级为准,3D立体图形仅作为辅助参考。
发现一:伪缺陷影像
 1、焊丝、飞溅坠落引起的伪缺陷影像

       由于管道外径为508mm,壁厚为8.7mm,周长为1595mm,在800mm处为管道zui低点,采用全自动焊接容易产生焊丝坠落和焊接飞溅。
根据ASME V标准,当壁厚为8.7mm时,要求达到IQI丝号为6号,底片可见。
采用3D图像(浮雕)对于75-80mm的内凹及飞溅缺欠显示清晰。
2、扫描仪故障造成的伪缺陷影像
缺欠显示为密集气孔,伪缺陷有竖格、焊丝、长直白线。
3、IP板划伤引起的伪缺陷影像

4、扫描仪或IP板不清洁造成的不良影像

发现二:真缺陷影像
1、未焊透
 

由于未焊透就是表面缺陷,这种缺陷在3D显示中更为清晰形象。
2、坡口未熔合

该缺陷为坡口未熔合,位于返修位置5mm深度处,为全自动焊接在热焊层时,焊丝移动到坡口处停留时间短,焊接热容量不足造成的。从3D影像中看缺陷在焊缝表面,为开口缺陷,但由于3D图像是将平面图形立体化后根据底片的灰度值形成的图像,所以实际上该缺陷属于埋藏缺陷。
3、气孔

该缺陷为密集气孔,处于返修位置3-4mm深度处,并不是3D图形显示的表面气孔缺陷。
4、夹渣

该缺陷为夹渣,处于返修位置6mm深度处,并不是3D图形显示的表面夹渣缺陷。
5、连续气孔

该缺陷为连续气孔,处于焊缝内,没有浮出焊缝。
6、内凹

该缺陷在底片显示中比较难评定,主要是内凹的深度难以判断,采用3D图形比较直观,对于评定大有益处。
其他发现
1、内部根部咬边
 

API1104允许有根部咬边存在。
2、焊缝外表面盖面层单层多道焊形成的影像
 

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